院士领衔！三条半导体纳米粉体产线投产，元颉助力国产材料冲刺国际舞台

11月26日，元颉新材料科技（浙江）有限公司（简称：元颉新材料）在浙江海宁隆重举行了“年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式”。三条全新产线分别聚焦于纳米低介电氧化硅粉体、纳米钛酸钡粉体以及纳米增韧氧化锆粉体。

投产仪式现场

活动现场群贤毕至，中国科学院院士、元颉新材料首席科学家暨技术负责人赵东元院士亲临现场，与来自全国多地的行业专家、企业代表及当地政府领导一同见证这一具有里程碑意义的时刻。

投产仪式结束后，元颉新材料还举办了“功能性纳米复合材料论坛”，邀请了来自纳米复合材料领域的专家学者和企业代表等，共同分享纳米复合材料领域的最新研究成果，深入探讨技术创新与产业化应用的关键问题。精彩环节如下：

论坛上，元颉新材料总经理陆小明先生首先向与会者介绍了公司的概况，并隆重发布了三款创新产品：纳米低介电二氧化硅（SiO2）、纳米钛酸钡（BaTiO3）和纳米增韧氧化锆（ZrO2）。

赵东元院士在主旨报告中，以“‘孔’中看世界——无尽的科学前沿”为题，深入阐述了功能介孔材料的结构特征、应用前景和合成技术，并全面探讨了该领域未来发展面临的挑战与机遇。

武汉理工大学刘韩星教授就“高性能电介质材料创制与器件”作了深入分享，重点讲解了能源储存与转换材料的研究成果与发展趋势。

广东生益科技股份有限公司首席科学家杨中强围绕“覆铜板对粉体填料的应用需求及技术趋势”发表了独到见解，探讨了该领域的技术进步与市场需求。

在最后的讨论环节，六位来自不同领域的专家学者与企业代表就纳米粉体材料的应用前景、技术创新实践、基础研究支撑以及行业未来发展趋势等话题展开深入探讨，并提出了许多宝贵的意见和建议。

总之，元颉新材料投产仪式的顺利举办，不仅标志着我国功能性纳米材料研发与产业化迈向新高度，也为高端半导体基础材料的国产化提供了坚实支撑。这一成果背后，是元颉新材料凭借过硬的技术实力展现出的强劲发展势头。

这不禁让人好奇，作为一家成立于2016年的新兴企业，元颉新材料究竟是如何快速崛起，并自信喊出“元颉，我为突破而来”的豪迈口号。

国产化突围：

三条高端半导体材料粉体产品线

作为国内首家采用液相法制备先进陶瓷粉体的企业，元颉新材料在生产环节投入重金，设备总投资超过两亿元，并引进多台德国核心生产设备，致力于破解关键基础材料的“卡脖子”难题，打破国外垄断。

低杂质含量：进一步提高材料的可靠性。

元颉新材料自主研发的纳米介电陶瓷粉体在多次工艺优化后，介电性能和热稳定性指标已达到国际先进水平。主要产品为以下两种：

这些特性不仅显著降低了终端产品的加工成本，还使其在精密结构件、高折光光学薄膜以及生物医学陶瓷等高端领域展现出广泛的应用潜力。