可用于生产高机械性能陶瓷基板的粉体材料,因其无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料优异散热性等特点,可极大满足电子信号传输需求,并成为信息网络新型使用材料。
固体粉末,粒径50-150nm可调;
抗弯强度达1200MPa;
硬度达1200Hv10;
密度6.05g/cm3;
BET比表面积10±3;