可用于提升CCL基板性能的无机填充材料。采用溶胶-凝胶技术制备，在满足传统设计制造需求的基础上，材料的性能参数优化提升：具有低介电常数、低介电损耗、阻燃、粒度分布均匀等特点，可提升终端产品电性能、可靠性、稳定性。