高孔隙率粉体材料具有低介电常数、低介电损耗、阻燃等特点，同时凭借其高单分散性能、表面处理、粒径均匀合理分布、低杂质含量等技术优势，使得材料作为CCL基板填料使用，可提高其功能性（如电性能）、可靠性和稳定性。